21 de noviembre de 2024
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Intel hará procesadores libres de todo plomo
4 de junio de 2007
La familia de procesadores Hi-k de 45 nm de Intel incluye la siguiente generación de los procesadores Intel® Core™ 2 Duo, Intel® Core™ 2 Quad e Intel® Xeon®, y la compañía comenzará su producción en la segunda mitad de este año.
“Intel se enfoca con agresividad en la sustentabilidad del ambiente, desde la eliminación del plomo y un enfoque en una mayor eficiencia en el consumo de energía de nuestros productos hasta una disminución de las emisiones a la atmósfera y más reciclaje de agua y materiales”, dijo Nasser Grayeli, vicepresidente y director de desarrollo de tecnología de prueba de ensamblaje del Grupo de Tecnología y Manufactura de Intel.
El plomo se utiliza en diversos “paquetes” micro electrónicos y en los “parachoques” que unen un chip de Intel a los paquetes. Los paquetes rodean el chip y finalmente lo conectan a la motherboard.
Se utilizan diferentes tipos de paquetes para procesadores destinados a segmentos específicos del mercado, incluyendo computadoras móviles, de escritorio y servidores. Los diseños de paquetes incluyen la matriz de pines, la matriz de esferas y la matriz de asentamiento, y todas ellas están 100% libres de plomo en la generación de la tecnología Hi-k de 45 nm de Intel. En el 2008, la compañía realizará también una transición de sus chipsets de 65 nm a la tecnología 100% libre de plomo.
Los procesadores de 45 nm de Intel no sólo están libres de plomo, sino que también utilizan la tecnología de silicio Hi-k de la compañía para reducir las fugas en los transistores, lo que hace posibles procesadores de más alto desempeño y un consumo de energía más eficiente.
La tecnología de silicio Hi-k de 45 nm de la compañía incluye también silicio reforzado de tercera generación para mejorar la transmisión de corriente y una capacitancia de interconexión más baja utilizando dieléctricos low-k para elevar el desempeño y reducir el consumo de energía.
Por último, la familia de procesadores Hi-k de 45 nm de Intel hará posibles diseños de PCs de escritorio, notebooks, dispositivos de Internet móvil y servidores más refinados, de menor tamaño y con un consumo de energía más eficiente.
El camino hacia la eliminación del plomo
Por muchas décadas, el plomo se ha utilizado en la electrónica por sus propiedades eléctricas y mecánicas, haciendo que la búsqueda de materiales de reemplazo que cumplan con los requisitos de desempeño y confiabilidad sea un enorme reto científico y técnico.
Debido al impacto potencial del plomo para el ambiente y la salud pública, Intel ha trabajado por años con sus proveedores y otras compañías de la industria de los semiconductores y la electrónica para desarrollar soluciones libres de plomo como parte de su compromiso sostenido con las prácticas en pro del ambiente.
En el 2002, Intel produjo sus primeras unidades de memoria flash sin plomo. En el 2004, la compañía comenzó a vender productos con 95% menos plomo que paquetes de microprocesadores y chipsets anteriores.
Para reemplazar el 5% restante (más o menos 0.02 gramos) de soldadura de plomo que se ha encontrado históricamente en la interconexión de primer nivel (la unión de soldadura que conecta la oblea de silicio a la subcapa del paquete) en los paquetes de microprocesadores, Intel utilizará una aleación de estaño/plata/cobre.
Ésta es la forma en la que Intel implementará estos nuevos materiales para reemplazar la soldadura de estaño/plomo que es la “salsa secreta” de la solución de la compañía. Debido a la compleja estructura de interconexión de las tecnologías de silicio avanzadas de Intel se requirió mucho trabajo de ingeniería para eliminar el plomo remanente de los paquetes de procesadores de Intel y para integrar un nuevo sistema de aleación para soldadura.
Ingenieros de Intel desarrollaron los procesos de manufactura de ensamblaje que utilizan las nuevas aleaciones para soldadura y pudieron lograrlo al tiempo de demostrar el alto nivel de desempeño, calidad y confiabilidad que se espera de los componentes de Intel.